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二、加长板1.聚焦当前我国已处于并跑、领跑的领域,在北斗应用、人工智能、互联网、智能制造等,加强以企业为主体的产学研融合、大中小融通的技术创新联盟。加快5G应用示范,积极推进5G在工业互联网、车联网、智慧城市等领域应用,引领集成电路产业应用取得新突破。鼓励设计优先,通过研发适应产品需求的嵌入式专用芯片或器件,如智能影像、语音、定位芯片和传感、射频关键器件等,可利用我国市场优势,在全球产业链中形成自身的产品特色,实现差异化发展

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不过,闫傲霜也在建议中提到,尽管我国集成电路技术取得较大进展,但与国际先进水平相比,差距仍然明显。我国 CPU、DSP、MCU等高端通用芯片产业化技术仍然落后,产品市场被国外厂商垄断,如美国六大集成电路供应商(摩根、波士顿、高通、英特尔等)对中国芯片市场的垄断仍然占六成多。集成电路制造技术与国际最先进主流生产工艺仍然相差两代,集成电路高端专用设备研发还处于起步阶段,生产线所用装备95%都从国外进口。我国集成电路产业总产值仍然占比偏低,我国每年进口2000多亿集成电路中,三分之二是CPU加存储器,全球在中国市场上卖的CPU超过100亿颗,如果我国在重大产品上不能有突破,这种状况还会延续,且不会缓解。

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